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2027年モジュール効率基準:今日25%しか合格しない理由
  • Ooitech 編集チーム
  • 2026-11-11
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この記事の編集責任は次に帰属します Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. Ooitech編集チームによる執筆およびレビュー。執筆方法、AIツールの使用箇所、修正の依頼方法については、当社の 編集方針 をご覧ください。

2027年モジュール効率基準:今日25%しか合格しない理由

簡単な回答: 中国のモジュールエネルギー効率標準は2027年1月1日に発効し、その下限は技術ごとに設定されている。バックコンタクトモジュールは最低効率23.5 %、グレード1は24.2 %、TOPConは23.2 %、グレード1は24.0 %である。適合とは、ラインから出た最高のモジュールが達成した記録ではない。下限をクリアした生産量の割合である。2026年の市場レポートによると、その割合は試験されたTOPConモジュールのうち25.33 %がグレード3に達し、2.12 %がグレード1に達しており、現在の生産能力のおよそ半分が淘汰されると予想されている。このギャップはセル研究では埋まらない。それはセルとモジュールの間の損失スタックに、すべての接合部とすべてのラミネートの一貫性に、そしてモジュールごとにグレードを証明できるかどうかに存在する。以下は、資本ではなくプロセス規律を要する一連のチェックであり、最もコストを節約できる順に並べている。

効率標準は目標のように読める。しかし実際には合格率として振る舞い、今月公表された数字はそれを文字通りに示している。試験されたモジュールの4分の1が、誰もがすでに持っていると思い込んでいるグレードに達しているのだ。

標準が実際に測定するもの

この規則はエネルギー効率の限界値であり、2027年1月1日に発効する。技術が優れているかどうかを問うものではない。完成したモジュールがどのグレードに位置するかを問うものである。バックコンタクトモジュールは最低モジュール効率23.5 %に達する必要があり、グレード1は24.2 %である。TOPConモジュールは23.2 %に達する必要があり、グレード1は24.0 %である。どちらの下限も現在の量産平均に近く、それがまさに要点である。平均を下回る下限は形式的なものであり、平均に設定された下限は選別の問題である。

そこから3つの帰結が導かれ、そのすべてがセルではなくラインに降りかかる。

  • 測定は完成したモジュールに対して行われる。ラミネート後、フレーミング後、ジャンクションボックス後である。セルとラベルの間で起こるすべてがその数値に含まれる。
  • グレードは工場ではなく製品に付随する。同じセルを使う2つのラインでも、ストリング、ラミネート、ビニングの方法によって異なる適合性を報告することがある。
  • 平均に近い下限は、裾野が決定することを意味する。平均が23.9 %で下限が23.2 %なら、適合性は最高のモジュールではなく、分布の広がりによって決まる。

誰も引用しない数字

この記事の根拠となる市場レポートには、そこに載るどの効率記録よりも重要な数字が1つある。2026年に試験されたTOPConモジュールのうち、グレード3以上に達した割合は25.33 %、グレード1に達した割合は2.12 %であった。同じレポートは、この標準によって既存の生産能力のおよそ50 %が淘汰されると予想している。

2027年の中国モジュール効率下限23.2%およびグレード1の24.0%に対する、試験済みTOPConモジュール合格率の棒グラフ

同じ集団を2通りに読む。2026年の試験では、TOPConモジュールの25.33 %がグレード3以上に達し、2.12 %がグレード1に達した。出典:以下に引用する市場レポート。

これらの割合は業界全体の調査ではなく、単一の情報源からの方向性を示すシグナルとして扱うべきである。大きく割り引いて見ても、工場が行動に移せることを示している。制約はチャンピオンモジュールではなく、平均でもない。チャートに引いたラインの0.1ポイント以内にどれだけのモジュールが位置するか、そしてキャンペーン4か月目の火曜日の午後にプロセスがそれらをそこに保持できるかどうかである。

セルとモジュールの間でポイントはどこへ消えるか

27 %のセルは24.3 %のモジュールになる。この2〜3ポイントのギャップは抽象的な無駄ではなく、物理的な判断のリストであり、それぞれに責任者がいる。

27 %のセルと24.3 %のモジュールの間のギャップを狭めるため、当社はラミネーションシーケンスをプログラムし、熱圧力を加える前に真空脱気を完了させ、完成したラミネート全体にわたる光学損失とセルのマイクロクラックを最小化している。

  • 受光面の遮蔽。 すべてのリボンはシリコンを覆う。バスバーを除去するとその一部が回復する。だからこそ 0BBへの移行 はコストの話であると同時に効率の話であり、リボンの形状と配置が消耗品ではなくプロセス変数である理由でもある。
  • セルでない面積。 セル間の隙間、縁、ストリング端。セルサイズとレイアウトは、設備を発注する前にこれを決定する。
  • ラミネート内の光学利得と損失。 封止材はセルに届く光とモジュールから出る光を変える。また、1,000時間後にラミネートが透明であるかどうかも決定する。ここで 接合部列に沿ったボイド が外観上の問題ではなく電力損失になる。
  • 相互接続の抵抗。 リボンの断面、はんだ接合部の品質、接合部の数はすべてセルと直列に位置する。 メタライゼーション がセルでの上限を定め、ストリングとバスバーの工程がその上限のどれだけが生き残るかを決める。
  • ビニングとミスマッチ。 モジュールは直列ストリングである。その電流は最も弱いセルによって決まるため、ビン内のばらつきはビンの平均よりもコストがかかる。

これらはいずれも研究上の問題ではない。すべて一貫性の問題であり、だからこそ平均に設定された標準は、技術の監査ではなくプロセス管理の監査のように振る舞う。

レポートが公表した比較を翻訳すると

レポートには2026年データを用いた2つのルートの5行比較が含まれている。標準が測定するものと測定しないものを分けて示しているため、再掲する価値がある。

項目(2026年データ)バックコンタクトTOPCon差異の要因
量産モジュール効率24.3 %23.9 %約0.4ポイント、およびバックコンタクトのより高い出力上限
非シリコンコスト業界平均約0.231元/W、ABCモジュールは0.606元/W業界平均約0.149元/W、大手ファブでは0.10元/Wトップ企業は同等水準に達したが、業界平均は達していない
両面受光率55–65 %85 %超製品判断:地上設置か分散型・BIPVか
市場プレミアムTOPCon比で0.05–0.10 CNY/W高参考価格プレミアムはコスト差を埋め、差別化の対価を支払う
量産歩留まり98.5 %98.5 %プロセス成熟度は現在同等

行は誰が所有するかで読む。両面受光率はセルアーキテクチャによって固定され、地上設置市場をバックコンタクトに対してほぼ完全に閉ざす。これはポートフォリオ判断である。非シリコンコストはリーダー値に対する平均値であり、その2つの数値の差こそがほとんどの工場が実際に置かれている場所である。歩留まりとモジュール効率は、セルが到着した後にモジュールラインがまだ動かせる2つの行であり、規格がカウントする2つの行でもある。

両面受光率が製品を決め、プロセスではない

両面受光率55~65 %のバックコンタクトモジュールは、裏面が歩留まりの意味ある割合を寄与するユーティリティ規模のフィールドで競合しているわけではない。85 %超のTOPConモジュールは競合している。だからこそ本レポートは、バックコンタクトの効率上限がより高いことと、TOPConが市場の87.6 %を維持していることの両方を同時に述べることができる。この2つの製品は異なる場所に販売される。

ライン計画者にとってこれは最初の問いであり、あらゆる設備比較の前に来る。どのセグメント向けに構築するのか、そしてそこで作れる製品がマージンを持って基準をクリアするか。分散型とBIPVの仕事はより高い効率と外観に報いる。地上設置は裏面の利得と価格に報いる。1つの構成で両方に応えようとするラインは、通常どちらもうまく応えられない部品表に行き着く。

23.5 %の効率閾値を中心に設計されたBIPV構造では、熱サイクルを2つのチャンバーに分割し、第1段階で排気を完了させて気泡を防ぎ、その後第2段階で制御された圧力を加える。

入札条件こそが真の仕様である

規格は下限を定める。買い手が要求を定め、2026年にはその要求が動いた。中央および国有企業の入札におけるバックコンタクト区分は10 GWを超え、全体の約17 %で2025年より14ポイント高く、バックコンタクトは技術が指定された案件の22 %を獲得した。4社の買い手が合計6.5 GWの独立したバックコンタクト区分を実施し、少なくとも635 Wpおよび23.5 %のモジュール効率を明示的に要求し、入札資格を得たのはわずか8社であった。

その組み合わせが有用な部分である。635 Wpの出力下限と23.5 %の効率下限は、同時に到達しなければならないモジュールサイズとセル効率を記述しており、資格リストが短いのはセルが希少だからではなく、組み立てが難しいからである。設備側への含意は直接的である。何を買うにせよ、その仕様は、機械が仕様策定された対象よりも大きく薄いモジュール上で仕様を維持しなければならない。これは、 ラミネーター仕様 が耐えなければならないのと同じ結論である。

コスト同等性はリーダー統計である

見出しは、バックコンタクトがTOPConとのコスト同等性に達したというもので、本レポートはリーダー値でそれを裏付ける。ABCモジュールは約0.606 CNY/Wで、TOPConよりおよそ0.016 CNY/W低い。同じ表は業界平均を非シリコンコスト0.231対0.149 CNY/Wとしている。両方の数値は真実であり、異なる母集団を記述している。同等性は分布の先頭に存在し、業界平均は依然として1ワットあたり約8分の差を抱えている。

3つのコスト項目が同等性の主張の外側、資本判断の内側にある。バックコンタクト用設備は1GWあたり45億~50億CNYと見積もられ、TOPConを大きく上回り、減価償却は規格が到来する年に集中する。特許ライセンスは実際のライン項目である。あるメーカーはライセンスに16.5億CNYを支払い、これは1ワットあたり約2分である。そしてレトロフィット市場自体が大きく、2026年には100 GW超にわたり約130億CNYの開示されたアップグレードがあり、そのほとんどは既存のTOPConラインを転換するのではなく最高グレードに到達することを目的としている。

ラインを見積もる前の5つのチェック

コンプライアンスが合格率であるなら、サプライヤーに尋ねるべき質問はピーク数値ではなく、分布と証拠に関するものである。これらは仕様レビューに入れるべき5項目で、最もコストを節約する順序である。

検査なぜ規格がそれを重要にするのか何を求めるべきか
表面ハンドリングバックコンタクトセルは活性パターンが裏面にあり、表面の接触は歩留まり損失であり、後にグレード損失として現れる裏面のみの搬送、およびベルトまたはパッド材料の書面での明示
接合の一貫性相互接続抵抗はセルと直列にあり、1つの弱い接合がモジュール電流を決定する経時後の引張強度分布であり、ゼロ日目の中間値ではない
ラミネート品質ボイドと層間剥離は光学利得を損ない、最終的に電力も損なう。グレードが提示された後に実際に実行するレシピ後の接合行におけるボイド数
モジュール単位の測定グレードはシリアル番号ごとに証拠付けられなければならず、規格は記録で監査されるIVおよび EL データがモジュールに対して保存されているか、表示のみか
レシピの移植性異なるセルまたはフィルムロットからの第2製品は異なる実験である文書化されたレシピ、およびどれが実行されたかを記録する方法

測定の問いは独自の注記に値する。なぜならそこが規格が静かに勝ち取られる場所だからである。 IV曲線 を異なる温度、異なる掃引、または異なる参照デバイスで取得すると、ラミネート内で何も変わらなくてもモジュールをグレード境界を越えて動かすことができる。2つの工場が同じセルで異なるコンプライアンス率を報告するなら、最初に比較すべきは歩留まりではなく測定である。

これらの数値の出典

下限、グレード構造、合格率、入札条件、コスト数値、能力数値、市場シェアはすべて、2026年10月に発行されたバックコンタクトとTOPConの競争環境に関する中国語の市場レポートに由来し、その市場データ自体はHundsun Juyuanに帰属する。これは投資家向け文書であり、我々は製造業者として読んでいる。その中の株式配分や目標株価はここでは関連せず、本記事のいかなる内容も投資助言ではない。

ソース内の図のうち2つは表です。上記の比較表は1つ目の表を翻訳したもので、数値は変更せずに再現しています。2つ目は投資期間別のポートフォリオ配分であり、それが再現されていない理由です。それはこの読者層が問わない問いに答えるものだからです。ただし、その枠組みにある唯一の将来を見据えた事実は残す価値があります。報告書は2028年にバックコンタクトが市場の19 %を占め、2036年までにTBCとHBCのアーキテクチャを合わせて28 %と予測しており、これはラインが何になり得るべきかについての記述であり、今日何を購入すべきかについてではありません。

当社は合格率の数値を監査していませんし、単一の報告書は単一の情報源です。設備側から言えることはより限定的です。上記のチェック項目は、適合モジュールが2日目と同様に200日目にもラインから出てくるかどうかを決めるものです。

よくある質問

2027年基準ではモジュールにどの程度の効率が必要ですか?

報告書はバックコンタクトモジュールで最低23.5 %、TOPConで23.2 %、グレード1ではそれぞれ24.2 %と24.0 %と述べています。下限が現在の量産平均に近いため、実用的な問題は、あなたの生産量のうち何割がそれをクリアするかです。

これはセルの問題ですか、モジュールの問題ですか?

順を追って言えば、両方です。セルが上限を決め、報告書はそれを27 %、モジュールを24.3 %としています。これら2つの数値の間にあるものはすべてモジュール組立です。シェーディング、エッジ面積、ラミネートの光学特性、相互接続抵抗、ビン間のミスマッチです。

なぜ合格率は公表されているモジュール効率よりもずっと悪く見えるのですか?

それらは異なるものを測定しているからです。公表された効率の数値は製品タイプまたはチャンピオンサンプルを表し、合格率はテストされたモジュールの母集団を、裾野も含めて表します。ばらつきが大きい中で平均23.9 %というのは、サンプルの4分の1が23.2 %の下限をクリアすることと整合します。

セル効率が高ければ適合が保証されますか?

いいえ。それは平均を引き上げますが、基準は裾野を数えます。優れたセルと不安定なストリンギングを持つラインは、平均的なセルと厳密なプロセス管理を持つラインよりも悪い適合率を報告することがあります。

TOPConでグレード1に到達できますか?

報告書はTOPConのグレード1の下限を24.0 %とし、これは記載された量産平均23.9 %を上回っています。これは現在の設備のうちどれだけがそれに到達するかについての記述であり、物理的に可能かどうかについてではありません。そしてそれが、報告書が転換ではなく最高グレードを目指すアップグレードについて述べている理由です。

両面性は適合に影響しますか?

それは測定よりも製品の決定に影響します。55~65 %の両面モジュールと85 %超のものは異なるセグメントに販売され、基準はどちらを製造しても適用されます。変わるのは対応できる市場であり、下限ではありません。

入札仕様は基準とどう関係しますか?

報告書の入札は少なくとも635 Wpとモジュール効率23.5 %を求めており、これは基準の下限に電力要件を加えたものです。基準に合格すればモジュールは市場に出ますが、入札条件を満たせば受注につながります。

適合率が低い場合、まず何を修正すべきですか?

まず測定し、それから修正します。測定設定を比較し、次にビン別およびシフト別の合格率、次に接合部の列を比較します。当社のレトロフィットプロジェクトの経験では、最大の単一のてこは通常、相互接続部の一貫性です。そこでは小さなプロセスドリフトが直列抵抗の変化となり、グレードの境界として現れるからです。

最終的な考察

平均付近に設定された基準は、その周囲の市場の論評が何と言おうと、技術の判定ではありません。それは選別機であり、選別機は最高のサンプルが高い工場ではなく、生産量のばらつきが小さい工場に報いるものです。上記の5つのチェックは、監査で見つかるグレード不合格に比べれば安価であり、新たな資金を必要とするのは最初の2つだけです。残りは、あなたが記録を取るか取らないかだけです。

当社は、要求の厳しい建築用モジュールの脱気と硬化を処理するための OTcy 2754DD単層二重チャンバーBIPVラミネーター を供給しています。効率限界を満たすために新しい構造を認定する場合は、ガラス図面、モジュールスタック仕様、または材料サンプルをプロセス評価と熱プロファイル試験のために当社までお送りください。


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